地磅遥控器工艺技术的提升

　　半导体不竭精缩工艺，许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路，而今已能用1个高整合度的芯片来取代，因此有些人逐渐看淡印刷地磅遥控器技术成长。理论是如此，但实际成长却与理论相左有些人认为，印刷电路(中国内处所面称为：印制电路板的技术将愈来愈不重要，主要理由有2：1是随着半导体工艺技术的不竭提升，原本需要多颗芯片才能实现的功效。

　　而今只要1、2颗整合型芯片即可完成，例如过去需要用芯片组(Chipsets才能实现的电路，而今可用系统单芯片(System-on-a-Chip；SoC来实现，如此使芯片间的接线数不竭减少。另一个理由则是为了加速芯片间的数据传输，过往的并列式传输接口正不竭被串行式传输接口取代，无线遥控器今日高速的串行式多采内含频率方式，可尽情地快速传输数据。

　　且较无并列传输的串音干扰(Crosstalk问题。例如ATA转酿成SATA、PCI转酿成PCIExpress、SCSI转酿成SAS、RapidI/O并列版转成串行版%26hellip等都是例证。并列转成串行后，就如同芯片组转成系统单芯片，将使线路的使用数年夜幅缩减，进而使印刷地磅遥控器(PrintedCircuitBoard；PCB的运用地位降低。再者。

　　串行化后也降低「在印刷地磅遥控器上使用蛇绕线路方式以求取时序同步」的倚赖，如此也使印刷地磅遥控器的面积用量减少，运用价值年夜减。上述的2点是部分人士看衰印刷地磅遥控器技术的理由，不过他们似乎只看到局部，而没有看到印刷地磅遥控器近几年来更广泛的应用，也由于这些应用，使印刷地磅遥控器的技术再创一片天，以下我们将对此进行更多讨论。