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地磅遥控器工艺技术的提升

作者:衡安称重软件公司 来源:网上收集 发布于:2018年08月29

  半导体不竭精缩工艺,许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路,而今已能用1个高整合度的芯片来取代,因此有些人逐渐看淡印刷地磅遥控器技术成长。理论是如此,但实际成长却与理论相左有些人认为,印刷电路(中国内处所面称为:印制电路板的技术将愈来愈不重要,主要理由有2:1是随着半导体工艺技术的不竭提升,原本需要多颗芯片才能实现的功效。

地磅遥控器工艺技术的提升

  而今只要1、2颗整合型芯片即可完成,例如过去需要用芯片组(Chipsets才能实现的电路,而今可用系统单芯片(System-on-a-Chip;SoC来实现,如此使芯片间的接线数不竭减少。另一个理由则是为了加速芯片间的数据传输,过往的并列式传输接口正不竭被串行式传输接口取代,无线遥控器今日高速的串行式多采内含频率方式,可尽情地快速传输数据。

地磅遥控器工艺技术的提升

  且较无并列传输的串音干扰(Crosstalk问题。例如ATA转酿成SATA、PCI转酿成PCIExpress、SCSI转酿成SAS、RapidI/O并列版转成串行版%26hellip等都是例证。并列转成串行后,就如同芯片组转成系统单芯片,将使线路的使用数年夜幅缩减,进而使印刷地磅遥控器(PrintedCircuitBoard;PCB的运用地位降低。再者。

地磅遥控器工艺技术的提升

  串行化后也降低「在印刷地磅遥控器上使用蛇绕线路方式以求取时序同步」的倚赖,如此也使印刷地磅遥控器的面积用量减少,运用价值年夜减。上述的2点是部分人士看衰印刷地磅遥控器技术的理由,不过他们似乎只看到局部,而没有看到印刷地磅遥控器近几年来更广泛的应用,也由于这些应用,使印刷地磅遥控器的技术再创一片天,以下我们将对此进行更多讨论。

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